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月薪范圍：登錄可見

招聘人數：1-2人

年齡要求：不限

所屬職能：其他

工作地點：深圳

學歷要求：不限

語言要求：不限

所屬崗位：其他

工作年限：不限

專業要求：不限

獎勵計劃

職位描述

職位描述：

崗位職責：

1、負責公司各模擬IP、數模混合IC、RFIC、PMU芯片等系統級PI、SI、EMI、EMC整體解決方案制定與仿真、測試、驗證工作；

2、參與芯片供電方案、Floorplan、接口等討論，負責電源樹規劃，供電架構設計；

3、解決芯片各IP、高速接口之間系統級數模電源、信號相互干擾問題；

4、芯片內版圖、封裝隔離結構仿真與優化，指導后端隔離設計；

5、電源噪聲對關鍵時鐘路徑抖動影響分析，優化時鐘結構；

6、全鏈路（DIE+PKG+PCB）無源結構模型提取，制定去耦策略，諧振和隔離度分析，DC/AC電源噪聲分析，達到各指標設計約束；

7、完成芯片PI、SI、EMI、EMC硬件設計指導手冊，協助產品定位和解決實測問題。

崗位要求：

1、微電子、電磁場與微波、電路與系統、集成電路等相關專業；

2、至少需有以下工作或設計經驗之一

a)有模擬IP電路設計、版圖設計和成功量產經驗，熟悉CadenceVirtuoso/ADE或其它全定制模擬IC開發流程；

b)熟悉高速設計理論，有數模混合電源設計經驗，主導高速串并接口（如Serdes、DDR3/4、HBM等）PI、SI仿真與設計，熟練使用HFSS、Q3D、PowerSI、ADS、Hspice等EDA工具；

c)有天線、PA、FEM設計經驗

d)芯片、封裝、板級或整機EMI/EMC設計與測試，熟悉HFSS、CST、SIWAVE等仿真工具。

e)射頻系統硬件設計、測試經驗

3、有如下技能者優先考慮：

a)熟悉示波器、矢量網絡分析儀、頻譜儀、相噪儀等測試設備；

b)芯片后端設計經驗；

c)封裝或板級硬件Layout設計經驗；

企業簡介

華為技術有限公司是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司，于1987年正式注冊成立，總部位于中國深圳市龍崗區坂田華為基地。
華為是全球領先的信息與通信技術（ICT）解決方案供應商，專注于ICT領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，在電信運營商、企業、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優勢，為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務，并致力于使能未來信息社會、構建更美好的全聯接世界。2013年，華為首超全球第一大電信設備商愛立信，排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底，華為有17萬多名員工，華為的產品和解決方案已經應用于全球170多個國家，服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。

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集成電路芯片PI/SI/EMI/EMC工程師

職位描述

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職位發布企業

華為科技

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