
光芯片設計/工藝/測試工程師(華為)

職位描述
負責光芯片的設計/工藝開發/測試工作
1、半導體物理專業,熟練掌握Ⅲ/Ⅴ族半導體DFB/EML和PD/APD芯片的原理、設計、工藝流程,有成功的10G及以上速率的DFB/EML/PD/APD芯片開發經驗,
2、能夠通過仿真軟件對設計進行仿真分析,熟悉光刻、刻蝕、鍍膜、濺射等各種光芯片工藝;
3、良好的溝通能力,執行力強;
4、具備熟練的英語讀寫能力。
企業簡介
華為技術有限公司是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司,于1987年正式注冊成立,總部位于中國深圳市龍崗區坂田華為基地。
華為是全球領先的信息與通信技術(ICT)解決方案供應商,專注于ICT領域,堅持穩健經營、持續創新、開放合作,在電信運營商、企業、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優勢,為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務,并致力于使能未來信息社會、構建更美好的全聯接世界。2013年,華為首超全球第一大電信設備商愛立信,排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底,華為有17萬多名員工,華為的產品和解決方案已經應用于全球170多個國家,服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。
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職位發布日期: 2019-04-04