
封裝設計工程師

職位描述
職責描述:
芯片封裝設計工程師
1. 和封裝廠一起完成新封裝產(chǎn)品導入含風險識別,DOE,Qualification等,保障順利量產(chǎn);
2. 產(chǎn)品特性、可測試性和可制造性研究(DFR和DFM);
3. 產(chǎn)品性能提升含新材料導入以及風險識別等;
4. 封裝方案評估與量產(chǎn)可行性評估,保障產(chǎn)品競爭力;
5. 能夠與內(nèi)外部客戶合作以提高產(chǎn)品質(zhì)量和實現(xiàn)零缺陷目標;
6. 制造現(xiàn)場和封裝開發(fā)以及QA團隊合作,解決客戶質(zhì)量問題并提供糾正措施等。
任職要求:
熟悉office、SPC、G8D、control plan、FMEA、JMP等工具
本科及以上學歷,電氣工程、物理、材料、電子封裝、半導體相關專業(yè)優(yōu)先。
1. 三年以上封裝制程,新產(chǎn)品開發(fā),新材料開發(fā)等工作經(jīng)驗含Assmbly,SIP,Bumping、SMT等工程經(jīng)驗
2. 熟悉封裝材料、結(jié)構、應力、散熱性能以及可靠性等相關知識
3. 熟悉封裝產(chǎn)品可靠性及質(zhì)量標準
4. 掌握問題解決方法的知識以及相關統(tǒng)計工具等
5. 強烈的驅(qū)動力(以結(jié)果以及目標為導向), 能夠在最短的時間內(nèi)發(fā)起、領導并完成項目開發(fā)
6. 良好的人際交往能力(能與多職能團隊高效合作)
企業(yè)簡介
華為技術有限公司是一家生產(chǎn)銷售通信設備的民營通信科技公司,于1987年正式注冊成立,總部位于中國深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地。
華為是全球領先的信息與通信技術(ICT)解決方案供應商,專注于ICT領域,堅持穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作,在電信運營商、企業(yè)、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優(yōu)勢,為運營商客戶、企業(yè)客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務,并致力于使能未來信息社會、構建更美好的全聯(lián)接世界。2013年,華為首超全球第一大電信設備商愛立信,排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底,華為有17萬多名員工,華為的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應用于全球170多個國家,服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。
職位發(fā)布企業(yè)

華為科技
企業(yè)性質(zhì):民營企業(yè)
企業(yè)規(guī)模:1000-1999人
成立年份:1987
企業(yè)網(wǎng)址:https://www.huawei.com/
企業(yè)地址:深圳市龍崗區(qū)坂田華為總部辦公樓
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職位發(fā)布日期: 2019-04-04