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月薪范圍：登錄可見

招聘人數：1-2人

年齡要求：不限

所屬職能：其他

工作地點：上海

學歷要求：不限

語言要求：不限

所屬崗位：其他

工作年限：不限

專業要求：不限

獎勵計劃

職位描述

1、負責新產品的封裝方案設計；

2、負責新產品的技術風險評估，制定驗證方案，降低工程風險；

3、評估新的封裝材料，導入新的封裝工藝；

4、檢視封裝制程過程中的數據，滿足產品工藝規格要求；

5、解決新產品封裝導入過程中的問題，提供工程解決方案。

職位要求：

1、具有半導體、封裝、機械、材料等專業背景；

2、熟悉封裝物料選型，熟練掌握常用的封裝物料特性；

3、熟悉封裝工藝開發流程，實現強壯的產品可靠性；

4、熟悉封裝制程，如SMT,dieattach,wirebond,Flipchipattach,Underfill,Molding,Bumping及先進封裝制程。

企業簡介

華為技術有限公司是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司，于1987年正式注冊成立，總部位于中國深圳市龍崗區坂田華為基地。
華為是全球領先的信息與通信技術（ICT）解決方案供應商，專注于ICT領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，在電信運營商、企業、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優勢，為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務，并致力于使能未來信息社會、構建更美好的全聯接世界。2013年，華為首超全球第一大電信設備商愛立信，排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底，華為有17萬多名員工，華為的產品和解決方案已經應用于全球170多個國家，服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。

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封裝工程師

職位描述

企業簡介

職位發布企業

華為科技

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